SIRINGA PASTA TERMICA PASTA CONDUTTIVA PER DISSIPATORI, CON 340° DI PICCO HA UNA RESISTENZA MOLTO MAGGIORE DI ALTRE PASTE CONDUTTIVE IN COMMERCIO.GRAZIE ALLA SUA PARTICOLARE VISCOSITÀ RIEMPIE EFFICACEMENTE LO SPAZIO TRA DUE SUPERFICI FACILITANDO LA TRASMISSIONE DEL CALORE E LA SUA DISSIPAZIONE.PER ESEMPIO SI PUÒ USARE TRA UNA CPU E IL DISSIPATORE.ALTA STABILITÀ E AFFIDABILITÀ.SI PUÒ APPLICARE A CPU, LED, CHIPSET E ALTRI COMPONENTI PER PC.NON DANNEGGIA I MATERIALI PLASTICI O METALLICI, NON È INFIAMMABILE, TOSSICO, CORROSIVO.BASSA RESISTENZA TERMICA, ALTA CONDUTTIVITÀ E TRASFERIMENTO TERMICO. CARATTERISTICHE: COLORE GRIGIO CONDUTTIVITÀ TERMICA >1.63W/M-K RESISTENZA TERMICA <0.249°C-IN2/W IMPEDENZA TERMICA <0.229 GRAVITÀ SPECIFICA >2VISCOSITÀ 1000 COMPOSTI DI SILICIO: 35%; COMPOSTI DI CARBONIO: 35%; COMPOSTO DI OSSIDO DI METALLO: 30% INDICE TISSOTROPICO 350+/-10 TEMPERATURA DI PICCO -50/340° TEMPERATURA OPERATIVA -30/300°